2026 年6月2日—5 日,COMPUTEX 2026 臺北國際電腦展正式舉辦。超頻三亮相南港展覽館 1 館 4 樓 N0520 展臺,展出覆蓋模組化整機、水冷、風冷、機箱、電源、風扇及 AI 與數據中心散熱方案的全系列產品,全方位呈現品牌在 PC 與算力散熱領域的技術實力與創新成果,以下為本次展出的主要創新成果:
一、模組化整機
FC300模組化整機:
主機與顯示器采用可分離式模組結構,合則為簡潔高效的一體機,分則可獨立使用、自由拼搭組合。主機搭載 Intel 酷睿 Ultra 處理器,采用熱電分離式散熱架構,性能穩定釋放;支持內存 / 硬盤擴展與主機、屏幕獨立替換,搭配 27 英寸 2K 165Hz 高清大屏與豐富接口,適配辦公、創作、商用等多場景需求,兼顧質感與實用性。
二、AI 工作站解決方案
南岳SR700 超全塔機箱:
專為AI 工作站與數據中心場景設計,支持多路 GPU 并聯, 11×PCIe 擴展槽位、雙 ATX 電源,兼容服務器、工作站與消費級主板;配備 30 個 120mm 風扇位,支持雙480規格水冷安裝,搭配高強度框架與免工具拆裝設計,全面滿足 AI 算力設備的散熱、供電與拓展需求。
星核 SU系列 ATX3.1 鈦金牌電源:
功率覆蓋 1350W-2500W,獲 Cybenetics 鈦金認證。搭載碳化硅晶體管、105℃高耐高溫主電容及全日系電解電容,配備至多 4 個原生 PCI-E 5.1 接口,采用全模組設計與 135mm 智能啟停風扇,提供 10 年質保,為 AI 算力整機提供穩定供電。
LR 系列 360/480 水冷散熱器:
為高功耗 CPU 與 AI 算力主機打造,提供單冷頭 / 雙冷頭兩種形態,支持 360/480 多規格冷排搭配,覆蓋多元應用場景,兼顧散熱性能與使用體驗,滿足工作站、服務器等高負載場景散熱需求。

TS700/TR620M X 塔式風冷:
兩款風冷均為工作站高負載工況量身打造。TS700 采用單塔雙風扇 7 熱管架構,TR620 則為雙塔 6 熱管緊湊設計,二者均具備強勁散熱性能與高耐用性,可長效保障設備持續穩定運行,全面兼容 Intel、AMD 全系列主流工作站及服務器平臺。

野獸 F9R120 Metal 工業級風扇:
專為高負載散熱場景設計,采用全鋁 CNC 框架與 LCP 扇葉,最高 3000RPM,可輸出 114CFM 大風量、8.2mmH?O 強風壓;搭載 NSK 雙滾珠軸承與閉環控制電機,支持三檔調速,適配服務器、AI 工作站等場景。

三、液冷數據中心建設方案
超頻三推出液冷數據中心建設方案,根據客戶風冷機房條件下液冷服務器部署需求和客戶新建液冷數據中心需求靈活定制方案,本次展會僅展示方案部分展品,完整方案詳情可前往超頻三官方網站查詢。
CPU,GPU冷板:
CPU冷板與GPU冷板是超頻三專為AI 算力設備、高性能工作站打造的定制化液冷散熱組件,搭配 LR 系列 360/480 水冷、TS700/TR620M X 塔式風冷產品,實現風冷、分體水冷、液冷多產線布局,覆蓋從常規塔式工作站到 AI 算力設備的全場景散熱需求,有效壓制高負載工況熱量。
機架式液冷CDU,機架式風液混冷CDU:
專為數據中心打造的冷卻配套設備,兩款設備均可為機柜內高功耗設備持續散熱,有效控溫,保障數據中心設備穩定運行,其中風液混冷 CDU 還可按需切換散熱模式,適配更多工況場景。
四、消費級水冷產品
本次展出多款創新屏顯水冷產品,兼顧散熱性能與視覺體驗。
雙境DX360:
搭載雙 4 英寸高清顯示屏,支持分屏、橫豎屏切換,搭配自研大腔體水泵與高速 ARGB 風扇,裝機簡潔,散熱高效。

幻翼DV360:
配備 6.67 英寸 2K AMOLED 曲面屏,支持裸眼 3D 效果,屏幕可水平旋轉;搭載自研水泵,搭配三把光翼 F7 X120B ARGB高速性能燈扇,散熱、靜音、可玩性兼備。
超頻三依托自主核心技術,持續深耕算力散熱領域。本次參展全面展示產品落地成果,歡迎各界客戶、行業同仁蒞臨 N0520 展臺交流洽談!